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日本meikikou剪刀式舉升機(jī)動(dòng)力臂系列 像大地一樣的安定感! 橫向移動(dòng)小,上下移動(dòng)平穩(wěn)! 特別是,該剪式舉升機(jī)通過(guò)在舉升機(jī)臂中使用抗彎曲和扭曲的方管來(lái)增加剛性,以減少高升程剪式舉升機(jī)的弱點(diǎn)橫向晃動(dòng),并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定提升。與 Hyper 系列相比,水平振動(dòng)降低了 50%,因此在將其用作高架工作臺(tái)時(shí)您可以感受到穩(wěn)定性,并且也可用于在各種應(yīng)用中穩(wěn)定升降。
更新時(shí)間:2024-08-26日本tekhne手持式露點(diǎn)儀TE-660HD 自動(dòng)校準(zhǔn)化學(xué)物質(zhì)清除功能 特征 外形緊湊,方便攜帶 精度:±2℃dp(環(huán)境溫度25℃時(shí)) 露點(diǎn)測(cè)量范圍:-60至+20℃dp 高響應(yīng)速度 4-20毫安輸出 聚合物傳感器具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能和優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性 使用 4 節(jié) AA 電池可運(yùn)行 8 小時(shí) 追求簡(jiǎn)單的操作性和價(jià)格 自動(dòng)校準(zhǔn)(化學(xué)物質(zhì)清除功能)
更新時(shí)間:2024-11-20日本kofloc高精度流量計(jì)RK1400 系列 ■目標(biāo)流體:氣體N2、空氣、H2、He、Ar、O2、CO2等液體H2O ■最大流量:氣體5mL/min至100L/min、液體5mL/min至2L/min ■精度:±2% FS ?內(nèi)置于設(shè)備中 ?實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的流量確認(rèn)用 ?半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備用 ?生物技術(shù)用
更新時(shí)間:2024-08-26日本disco半導(dǎo)體半自動(dòng)研削機(jī)DAY810 1.簡(jiǎn)單緊湊的單軸研削機(jī):?jiǎn)沃鬏S,單工作臺(tái),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊的研削機(jī)。最大可對(duì)應(yīng)Φ8英寸的加工物 2.節(jié)省空間的設(shè)計(jì):設(shè)備尺寸為600(W)×1,700(D)×1,780(H) mm。實(shí)現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計(jì)。 3.實(shí)現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機(jī)械結(jié)構(gòu)及研削方式:通過(guò)采用高剛性,低振動(dòng)的主軸,實(shí)現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。
更新時(shí)間:2024-08-26日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片Z05 系列 具有優(yōu)良的切削能力、適用于從硬脆材料到半導(dǎo)體基板等各種切割加工。 加工對(duì)象:各類半導(dǎo)體封裝、綠色陶瓷、硬脆材料等 標(biāo)準(zhǔn)型(D1結(jié)合劑) -集中度的選擇范圍最大可以分為6個(gè)等級(jí),提供更細(xì)分化的品種選擇。 -加工硬脆材料時(shí),兼?zhèn)浼庸て焚|(zhì)和使用壽命的切割刀片。 注重加工品質(zhì)型(D1A結(jié)合劑) -通過(guò)抑制刀刃部分的形狀變化,可持續(xù)穩(wěn)定良好的切削性。
更新時(shí)間:2024-08-26日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列 適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力 加工對(duì)象:硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs、GaP等)、各類半導(dǎo)體封裝等。 NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割
更新時(shí)間:2024-08-26日本takatori半導(dǎo)體紫外線照射裝置TUV-1T 1. 能夠?qū)η懈钅z帶整個(gè)表面進(jìn)行均勻照射。此外,它在晶圓表面內(nèi)實(shí)現(xiàn)了均勻的照度。 2. 即使UV燈老化,高取獨(dú)的特的技術(shù)也不會(huì)改變綜合照度,也不影響吞吐量。 3. 采取措施防止真空或空氣停止時(shí)框架掉落。 4.紫外燈更換工作簡(jiǎn)單。 5. 采用抑制電壓波動(dòng)引起的燈輸出波動(dòng)的控制方法,確保穩(wěn)定的照射。
更新時(shí)間:2024-08-26日本mitakakohki半導(dǎo)非接觸式三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)NH-3MAs 配備NH系列的所有基本形狀測(cè)量功能,可以使用專用軟件一次性測(cè)量透鏡和模具的橫截面形狀,并測(cè)量曲率和中心坐標(biāo)。
更新時(shí)間:2024-08-24日本mitakakohki半導(dǎo)體全周長(zhǎng)三維測(cè)量?jī)xMLP-3 非接觸式全的方位輪廓測(cè)量:MLP-3 專門從事傳統(tǒng)坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、投影儀和激光顯微鏡無(wú)法實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜測(cè)量。點(diǎn)自動(dòng)對(duì)焦探頭和每個(gè)軸的控制(包括旋轉(zhuǎn))解決了困擾測(cè)量人員的問(wèn)題。
更新時(shí)間:2024-08-24日本orc半導(dǎo)體UV照射器VUM-3500 用途:消除閃存和其他非易失性存儲(chǔ)器、圖像傳感器等的電荷和數(shù)據(jù) 特長(zhǎng) -采用最的適合去除電荷的254nm波長(zhǎng)。 -因?yàn)槭菃我徊ㄩL(zhǎng)可使低溫處理成為可能。 -采用低入射角UV光,可以有效到達(dá)對(duì)象區(qū)域。 -降低了LSI的不良率?提高了信賴性。
更新時(shí)間:2024-08-24