
products
產(chǎn)品分類產(chǎn)品中心/ products
watlow 美國 半導(dǎo)體處理設(shè)備用硅橡膠加熱器 美國 美國 硅橡膠加熱片 酸堿液輸送恒溫防結(jié)晶 1. 典型應(yīng)用場景 醫(yī)科設(shè)備(如血的液的分析儀、試管加熱器)。 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備(如激光打印機(jī))。 塑料層壓板固化、照片處理設(shè)備及半導(dǎo)體加工設(shè)備。 儀表和設(shè)備的防凍保護(hù)及冷凝預(yù)防。
更新時(shí)間:2026-02-28watlow 美國 半導(dǎo)體處理設(shè)備用硅橡膠加熱器 美國 260°C 硅橡膠加熱片 半導(dǎo)體氣體管路 1. 典型應(yīng)用場景 醫(yī)科設(shè)備(如血的液的分析儀、試管加熱器)。 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備(如激光打印機(jī))。 塑料層壓板固化、照片處理設(shè)備及半導(dǎo)體加工設(shè)備。 儀表和設(shè)備的防凍保護(hù)及冷凝預(yù)防。
更新時(shí)間:2026-02-28watlow 美國 半導(dǎo)體處理設(shè)備用硅橡膠加熱器 1. 典型應(yīng)用場景 醫(yī)科設(shè)備(如血的液的分析儀、試管加熱器)。 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備(如激光打印機(jī))。 塑料層壓板固化、照片處理設(shè)備及半導(dǎo)體加工設(shè)備。 儀表和設(shè)備的防凍保護(hù)及冷凝預(yù)防。
更新時(shí)間:2026-02-28watlow 美國 薄型硅橡膠加熱器 激光打印機(jī) 1. 典型應(yīng)用場景 醫(yī)科設(shè)備(如血的液的分析儀、試管加熱器)。 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備(如激光打印機(jī))。 塑料層壓板固化、照片處理設(shè)備及半導(dǎo)體加工設(shè)備。 儀表和設(shè)備的防凍保護(hù)及冷凝預(yù)防。
更新時(shí)間:2026-02-27watlow 美國 260°C 80W/in² 蝕刻箔硅橡膠加熱器 0.022英寸薄型 高功率密度 1. 典型應(yīng)用場景 醫(yī)科設(shè)備(如血的液的分析儀、試管加熱器)。 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備(如激光打印機(jī))。 塑料層壓板固化、照片處理設(shè)備及半導(dǎo)體加工設(shè)備。 儀表和設(shè)備的防凍保護(hù)及冷凝預(yù)防。
更新時(shí)間:2026-02-27watlow 美國 硅橡膠加熱器 用于半導(dǎo)體處理設(shè)備 防潮耐腐蝕 1. 典型應(yīng)用場景 醫(yī)科設(shè)備(如血的液的分析儀、試管加熱器)。 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備(如激光打印機(jī))。 塑料層壓板固化、照片處理設(shè)備及半導(dǎo)體加工設(shè)備。 儀表和設(shè)備的防凍保護(hù)及冷凝預(yù)防。 2. 安裝與固定 粘接方式:使用壓力敏感膠、硅膠接觸膠套件、現(xiàn)場應(yīng)用膠(硅膠RTV)或工廠粘接。 機(jī)械固定:可使用機(jī)械緊固件。
更新時(shí)間:2026-02-27日本 木材水分計(jì) 土木建筑家具樹木用日本 木材水分計(jì) HM-540 KETT/日本 高頻測量無需采用現(xiàn)有電容/電導(dǎo)方法所必需的標(biāo)準(zhǔn)穿透式檢測,即可對(duì)木材進(jìn)行測試。
更新時(shí)間:2026-06-09Sonosys Megasonic 兆聲波清洗機(jī)發(fā)生器儀器 13790-023 400 kHz 到 5 MHz ,兆聲波噴嘴中的換能器產(chǎn)生兆聲波,通過流動(dòng)介質(zhì)(例如去離子水)傳遞到基板表面。兆聲波能量集中在2毫米或4毫米的窄點(diǎn)上。SONOSYS® 兆聲波噴嘴的頻率有600kHz / 1MHz / 2MHz / 3MHz / 4MHz / 5MHz和9MHz。頻率越高,清洗越溫和
更新時(shí)間:2026-06-10TAJIMA田島ZEROGSN-KJCSET 650nm紅光 高對(duì)比度地面識(shí)別 激光水平儀 タジマ光學(xué)(Tajima Tool)ZEROG センサーKJC 受光器三腳セット產(chǎn)品介紹
更新時(shí)間:2026-01-04TAJIMA田島ZEROGSN-KJCSET 激光墨線儀 電池/AC/充電寶三模供電 タジマ光學(xué)(Tajima Tool)ZEROG センサーKJC 受光器三腳セット產(chǎn)品介紹
更新時(shí)間:2026-01-04