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您的位置：首頁(yè) - 產(chǎn)品中心 - 機(jī)械設(shè)備 - 焊接設(shè)備 - SDK-FAB33WDS / Coocan島倉(cāng)電子 500微米PFA薄膜無(wú)臺(tái)階焊接機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：SDK-FAB33WDS / Coocan
更新時(shí)間：2026-06-24簡(jiǎn)要描述：島倉(cāng)電子 500微米PFA薄膜無(wú)臺(tái)階焊接機(jī) SDK-FAB33WDS / Coocan，專(zhuān)用于氟樹(shù)脂、PTFE等材料的無(wú)臺(tái)階熱封，適用于化工園區(qū)的高溫密封件及皮帶制造。
| 品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
|---|
攻克行業(yè)難題：專(zhuān)為薄型片材設(shè)計(jì)，即使在焊接500微米（0.5毫米）厚度的PFA薄膜時(shí)，也能有效抑制材料橫向溢出，焊接處無(wú)臺(tái)階，保持表面非常平整。
廣泛材料兼容：不僅限于氟樹(shù)脂（PFA/PTFE），還可用于PE（聚乙烯）、POM（聚甲醛）、PP（聚丙烯）等多種工程塑料的熔接。
精密一體化設(shè)計(jì)：
結(jié)構(gòu)緊湊：將加壓裝置（Press）與控制部分合二為一，節(jié)省空間。
精準(zhǔn)定位：加熱頭可在導(dǎo)軌上移動(dòng)，方便操作前確認(rèn)熱封位置。
靈活安裝：壓合部分支持從天花板吊裝，方便板材從任意方向送入。
定制化服務(wù)：除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸，支持根據(jù)用戶需求定制設(shè)備規(guī)格。
| 項(xiàng)目 | 參數(shù)/詳情 |
|---|---|
| 產(chǎn)品型號(hào) | SDK-FAB33WDS |
| 標(biāo)準(zhǔn)熱封尺寸 | 25mm × 150mm |
| 可選尺寸 | 25×80mm、50×80mm、50×150mm（支持定制） |
| 適用材料 | 氟樹(shù)脂片/膜、PTFE、PE、POM、PP |
| 核心應(yīng)用 | 薄型片材熱封、化工廠高溫密封件、傳送帶修補(bǔ) |
化工行業(yè)：用于修復(fù)或制造耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿的PTFE高溫密封墊圈。
半導(dǎo)體/電子：高純度PFA薄膜的封裝與連接。
傳送帶制造：氟樹(shù)脂皮帶的無(wú)縫拼接與熱封。
島倉(cāng)電子 500微米PFA薄膜無(wú)臺(tái)階焊接機(jī) SDK-FAB33WDS / Coocan，專(zhuān)用于氟樹(shù)脂、PTFE等材料的無(wú)臺(tái)階熱封，適用于化工園區(qū)的高溫密封件及皮帶制造。
島倉(cāng)電子 500微米PFA薄膜無(wú)臺(tái)階焊接機(jī) SDK-FAB33WDS / Coocan，專(zhuān)用于氟樹(shù)脂、PTFE等材料的無(wú)臺(tái)階熱封，適用于化工園區(qū)的高溫密封件及皮帶制造。
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