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產(chǎn)品型號(hào):SDK-FAP11 / SDK-FAB33WDS
更新時(shí)間:2026-06-24簡要描述:嶋倉Coocan 高頻焊接機(jī) 薄型片材熱封機(jī) SDK-FAP11 / SDK-FAB33WDS,脈沖加熱焊接機(jī) SDK-FAB33WDS 專攻500微米PFA薄膜的無臺(tái)階熱封,解決了薄型片材焊接溢出的難題;便攜式熱板焊接機(jī) SDK-FAP11-DT 則是符合CE認(rèn)證的安全升級(jí)款。產(chǎn)品廣泛適用于化工、半導(dǎo)體等行業(yè)的氟樹脂、PTFE高溫密封件及皮帶的精密焊接。
| 品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,能源,電子/電池,綜合 |
核心亮點(diǎn)
無臺(tái)階焊接: 在焊接500微米(0.5毫米)厚的PFA(四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物)薄膜時(shí),焊接部位不會(huì)產(chǎn)生任何臺(tái)階或高低差。這解決了傳統(tǒng)焊接中因材料擠壓而產(chǎn)生的凸起問題,非常適合薄片材料的平整焊接。
廣泛適用性
材料兼容: 支持從氟樹脂片材、氟樹脂薄膜到PE(聚乙烯)、POM(聚甲醛)、PP(聚丙烯)乃至PTFE(聚四氟乙烯)等多種材料的焊接。
尺寸靈活: 標(biāo)準(zhǔn)焊接寬度為25mm × 150mm,同時(shí)也提供25×80mm、50×80mm、50×150mm等規(guī)格,并可根據(jù)用戶需求定制尺寸。
工業(yè)應(yīng)用
非常適合用于化工廠等場景中的耐高溫PTFE墊圈和皮帶的焊接維修與制造。
設(shè)計(jì)特點(diǎn)
將加壓裝置(Press)與控制部分合二為一,加熱頭部分可在軌道上移動(dòng),方便確認(rèn)焊接位置。
加壓裝置可選擇從天花板吊裝,方便從各個(gè)方向送入板材。
廠商也提供根據(jù)客戶需求定制的加壓裝置。

核心升級(jí)
CE認(rèn)證合規(guī): 是原有便攜式氟樹脂焊接機(jī)(SDK-FAP11)的CE規(guī)格對(duì)應(yīng)型號(hào),符合歐洲安全標(biāo)準(zhǔn),可用于出口。
雙重溫控保障: 配備了防止過熱的備用溫度控制器。當(dāng)主溫度調(diào)節(jié)器發(fā)生故障時(shí),備用裝置能提供安全保障,非常適合安全標(biāo)準(zhǔn)要求高的工作場所。
便捷與安全
可選配專用支架臺(tái),可以穩(wěn)妥放置加熱部件,避免裸露放置帶來的安全隱患,創(chuàng)造更安全的工作環(huán)境。

嶋倉Coocan 高頻焊接機(jī) 薄型片材熱封機(jī) SDK-FAP11 / SDK-FAB33WDS,脈沖加熱焊接機(jī) SDK-FAB33WDS 專攻500微米PFA薄膜的無臺(tái)階熱封,解決了薄型片材焊接溢出的難題;便攜式熱板焊接機(jī) SDK-FAP11-DT 則是符合CE認(rèn)證的安全升級(jí)款。產(chǎn)品廣泛適用于化工、半導(dǎo)體等行業(yè)的氟樹脂、PTFE高溫密封件及皮帶的精密焊接。
嶋倉Coocan 高頻焊接機(jī) 薄型片材熱封機(jī) SDK-FAP11 / SDK-FAB33WDS,脈沖加熱焊接機(jī) SDK-FAB33WDS 專攻500微米PFA薄膜的無臺(tái)階熱封,解決了薄型片材焊接溢出的難題;便攜式熱板焊接機(jī) SDK-FAP11-DT 則是符合CE認(rèn)證的安全升級(jí)款。產(chǎn)品廣泛適用于化工、半導(dǎo)體等行業(yè)的氟樹脂、PTFE高溫密封件及皮帶的精密焊接。