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TFL2100 旋轉(zhuǎn)型非接觸平面度平行度測定機 晶圓/金屬/玻璃圓盤 非接觸平面度測定設(shè)備 ，采用激光非接觸檢測，可同步測量圓盤狀金屬、樹脂、陶瓷工件的平面度與平行度。適配精密零部件、半導(dǎo)體、新材料、汽車零配件行業(yè)，適合各類盤式工件質(zhì)檢，支持輕重樣品檢測，可依據(jù)工件形態(tài)定制檢測方案。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的分析、測量與控制需求正是之前所沒有的速度向高的端的化、多元化方向發(fā)展。日本 半導(dǎo)體光罩光掩模異物檢測及去除設(shè)備 HORIBA正在進一步擴展PD10-EX的功能，以實現(xiàn)包括異物成分分析和光刻膠膜厚測量在內(nèi)的各項功能的一站式解決方案，并將繼續(xù)為您呈現(xiàn)更多新的可能性。

十字線/遮罩異物檢測 掩模光刻工藝應(yīng)用設(shè)備 PD10全面革新了光學(xué)與載物臺設(shè)計，以及包括核心軟件在內(nèi)的整個平臺。在保持分析儀器高稼動率與長期穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，大幅提升了操作便捷性。通過強化基于高可靠性光學(xué)系統(tǒng)的“掃描”、新增功能的“評審”，以及與創(chuàng)新傳感器相結(jié)合的“分析”等自動化擴展功能，實現(xiàn)了對智能工廠的支持。

RP-1 為 HORIBA 光罩異物去除裝置 光罩光掩模/Reticle表面顆粒物檢測清洗設(shè)備 ，專注光掩模表面顆粒物清潔，依托潔凈吹掃與真空吸附工藝去除光罩、防護膜表面雜質(zhì)。廣泛應(yīng)用于掩模制造廠、晶圓代工企業(yè)，適配 DUV、EUV 光刻產(chǎn)線，常態(tài)化管控光罩污染，減少光刻缺陷，延長光罩防護膜使用壽命。