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產(chǎn)品分類(lèi)技術(shù)文章/ article
更新時(shí)間：2026-01-13 
瀏覽次數(shù)：79在半導(dǎo)體制造工藝日益微縮、功率器件需求爆發(fā)的當(dāng)下，對(duì)晶圓電阻率及薄層電阻的測(cè)量精度提出了前的所的未的有的挑戰(zhàn)。針對(duì)這一核心痛點(diǎn)，國(guó)際電気（Kokusai Electric）推出了其300mm全自動(dòng)四探針測(cè)量系統(tǒng)的旗艦機(jī)型——VR300DH1。作為前代明星產(chǎn)品“VR300DSE"的后繼機(jī)種，VR300DH1不僅繼承了品牌的優(yōu)良血統(tǒng)，更通過(guò)搭載獨(dú)的家的“探針驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)"，重新定義了高精度電阻率測(cè)量的標(biāo)準(zhǔn)。
VR300DH1之所以被譽(yù)為“旗艦機(jī)型"，根本在于其對(duì)探針驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)的極的致運(yùn)用。在先的進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和功率器件制造中，往往涉及極薄膜層或極淺的離子注入層，傳統(tǒng)的測(cè)量方式極易因接觸壓力不當(dāng)而導(dǎo)致測(cè)量誤差或損傷晶圓。
該設(shè)備利用其核心的探針驅(qū)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)硅晶圓、磁性薄膜等導(dǎo)電樣品的精準(zhǔn)測(cè)量。用戶可以通過(guò)配方（Recipe）設(shè)置，針對(duì)不同的工藝需求（如極淺注入層）設(shè)定最的佳的探針驅(qū)動(dòng)參數(shù)。這種精細(xì)化的控制能力，確保了在不損傷昂貴晶圓的前提下，獲得高信噪比、高重復(fù)性的測(cè)量數(shù)據(jù)。
作為一款面向300mm晶圓廠的全自動(dòng)設(shè)備，VR300DH1在提升生產(chǎn)效率（High Throughput）方面同樣表現(xiàn)出色，致力于降低用戶的整體運(yùn)行成本（CoO）。
標(biāo)準(zhǔn)化接口：設(shè)備標(biāo)配1個(gè)負(fù)載端口（Load Port），支持FOUP（前開(kāi)式晶圓傳送盒），完的全符合SEMI E95標(biāo)準(zhǔn)的操作界面，極大地提升了設(shè)備的操作便捷性和與產(chǎn)線的兼容性。
自動(dòng)化擴(kuò)展：支持選配300mm生產(chǎn)線用自動(dòng)化系統(tǒng)，滿足不同規(guī)模晶圓廠的自動(dòng)化搬運(yùn)需求。
VR300DH1的應(yīng)用場(chǎng)景不僅局限于常規(guī)的硅或多晶硅測(cè)量，更深度覆蓋了當(dāng)前熱門(mén)的功率器件制造領(lǐng)域。
功率器件背面工藝：針對(duì)功率器件制造中常見(jiàn)的晶圓減薄工藝，VR300DH1提供了專(zhuān)門(mén)的選配功能，能夠精準(zhǔn)評(píng)估晶圓減薄后的薄層電阻，解決背面工藝中的測(cè)量難題。
多元化材料適配：無(wú)論是離子注入、擴(kuò)散工藝，還是金屬膜相關(guān)工藝，該設(shè)備均能提供可靠的測(cè)量數(shù)據(jù)。此外，其選配的低電阻樣品測(cè)量范圍，進(jìn)一步拓寬了其在導(dǎo)電性較強(qiáng)材料上的應(yīng)用邊界。
為了保證長(zhǎng)期運(yùn)行的穩(wěn)定性，VR300DH1在智能化維護(hù)方面也做了周全考慮：
自動(dòng)修整：標(biāo)配或選配的探針尖的端自動(dòng)修整（Auto Conditioning）功能，有效延長(zhǎng)了探針壽命，減少了人工維護(hù)頻率。
可視化分析：設(shè)備支持繪制電阻率分布的等高線圖和3D圖，讓工藝工程師能夠直觀地觀察晶圓表面的電阻率分布均勻性，快速進(jìn)行工藝診斷。
國(guó)際電気 VR300DH1并非簡(jiǎn)單的測(cè)量工具，而是集成了核心探針控制算法與全自動(dòng)傳輸技術(shù)的工藝關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)設(shè)備。它通過(guò)將**“高精度測(cè)量"與“高吞吐量生產(chǎn)"**完的美的結(jié)合，為半導(dǎo)體制造商在追求更小尺寸、更高性能芯片的道路上，提供了堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐。
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