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更新時間：2026-01-14 
瀏覽次數(shù)：141隨著碳化硅（SiC）功率器件在新能源領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，晶圓制造中的研磨加工效率成為行業(yè)關(guān)注的焦點。SiC材料的高硬度特性使得加工過程中往往面臨“效率"與“壽命"的取舍難題。本文將基于Noritake（則武）Semidoser金屬結(jié)合劑砂輪的技術(shù)特性，解析其如何通過材料配方優(yōu)化，為SiC粗研削工藝提供一種新的技術(shù)思路。
在SiC晶圓的制造流程中，平面研削（Lapping）與背磨（Back Grinding）是去除切片損傷層、獲得平整表面的關(guān)鍵工序。由于SiC屬于高硬度脆性材料，傳統(tǒng)的研磨工具在實際應(yīng)用中常遇到以下瓶頸：
排屑困難： 粗研削階段切削量大，若結(jié)合劑把持力過強(qiáng)，容易導(dǎo)致切屑排出不暢，造成砂輪堵塞，進(jìn)而影響切削力。
工具磨損： 為了追求切削鋒利度，部分工具犧牲了結(jié)合劑的把持力，導(dǎo)致工具磨損過快，增加了加工成本。
新工藝適配： 隨著激光剝離（Laser Split）技術(shù)在晶圓制造中的普及，晶圓表面呈現(xiàn)出特的有的物理狀態(tài)，這對研磨工具的適應(yīng)性提出了更高要求。
針對上述挑戰(zhàn)，Noritake Semidoser金屬結(jié)合劑砂輪通過調(diào)整結(jié)合劑的物理化學(xué)特性，試圖在“高研削能率"與“長壽命"之間尋找平衡點。
1. 特殊金屬結(jié)合劑的配方設(shè)計Semidoser采用了新開發(fā)的特殊金屬結(jié)合劑（Special Metal Bond）。與傳統(tǒng)配方相比，該設(shè)計側(cè)重于改善切屑的排出性能。
排屑優(yōu)化： 通過調(diào)整結(jié)合劑的組織結(jié)構(gòu)，旨在減少切削過程中的阻力，使切屑能夠更順暢地排出。
切入深度： 優(yōu)化后的結(jié)構(gòu)允許磨粒實現(xiàn)較高的切入深度，從而在粗研削階段維持穩(wěn)定的切削狀態(tài)，減少因摩擦熱引起的表面損傷。
2. 砥粒保持力與磨損控制利用金屬結(jié)合劑本身較強(qiáng)的物理特性，Semidoser在設(shè)計上注重抑制“結(jié)合劑后退"現(xiàn)象。
作用機(jī)制： 較強(qiáng)的把持力能夠確保金剛石磨粒在磨損過程中保持有效的工作狀態(tài)，避免磨粒過早脫落。
長壽命特性： 這種設(shè)計邏輯使得工具在長時間加工中能保持相對穩(wěn)定的幾何形狀，從而延長了單次修整后的使用壽命。
根據(jù)Noritake提供的評估資料，在針對6英寸及8英寸SiC晶圓的粗研削測試中（加工余量250 μm），Semidoser展現(xiàn)了一定的性能特征：
速度適應(yīng)性： 在進(jìn)給速度從 0.6 μm/sec 提升至 1.2 μm/sec 的測試條件下，數(shù)據(jù)顯示其磨損率并未出現(xiàn)顯著惡化，表明該工具在高負(fù)荷加工條件下具備一定的穩(wěn)定性。
激光剝離晶圓的適配性： 針對激光剝離工藝特的有的晶圓表面，專用結(jié)合劑配方在測試中表現(xiàn)出優(yōu)于傳統(tǒng)工具的耐磨損特性，磨損率有所降低。
為了滿足不同產(chǎn)線的工藝需求，Semidoser提供了一定的規(guī)格選擇范圍，具體參數(shù)如下：
| 參數(shù)類型 | 規(guī)格范圍 |
|---|---|
| 磨粒材質(zhì) | SD (人造金剛石) |
| 粒度選擇 | 1000# ~ 3000# |
| 結(jié)合度 | K ~ M |
| 尺寸范圍 | 外徑 200~300 mm |
| 寬度 3~4 mm | |
| 厚度 5~7 mm | |
| 形狀 | 杯型 (Cup Wheel) |
Noritake Semidoser金屬結(jié)合劑砂輪通過結(jié)合劑配方的調(diào)整，為解決SiC晶圓粗研削中的排屑與磨損問題提供了一種技術(shù)方案。對于半導(dǎo)體制造廠商而言，工具的選擇需結(jié)合具體的產(chǎn)線參數(shù)（如轉(zhuǎn)速、冷卻條件等）進(jìn)行綜合評估。通過實際工藝驗證，選擇匹配度更高的研磨工具，是實現(xiàn)生產(chǎn)效率優(yōu)化與成本控制的有效途徑。
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