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東朋科技Toho Tech薄膜應(yīng)力測量儀FLX2320S半導(dǎo)體晶圓翹曲與應(yīng)力分析儀介紹

更新時(shí)間：2026-04-13

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產(chǎn)品概述

東朋科技（Toho Technology）推出的 FLX 系列薄膜應(yīng)力測量裝置，是一款專為半導(dǎo)體及電子材料領(lǐng)域設(shè)計(jì)的精密檢測設(shè)備。隨著半導(dǎo)體器件向高速化、高集成化發(fā)展，基板及成膜材料的應(yīng)力控制變得至關(guān)重要。FLX 系列通過非接觸式激光測量技術(shù)，能夠快速、準(zhǔn)確地分析薄膜沉積過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及基板翹曲，幫助用戶優(yōu)化成膜工藝條件。

東朋科技Toho Tech薄膜應(yīng)力測量儀FLX2320S半導(dǎo)體晶圓翹曲與應(yīng)力分析儀介紹

核心測量原理

FLX 系列基于激光反射法工作。設(shè)備通過檢測基板表面激光反射的數(shù)據(jù)，計(jì)算出基板的曲率半徑，進(jìn)而確認(rèn)基板的翹曲量。通過對比薄膜沉積前后的曲率半徑變化，系統(tǒng)可推算出薄膜應(yīng)力的具體數(shù)值。

適用材料廣泛：該技術(shù)不僅適用于硅（Si）基板，還支持碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）以及玻璃等透明基板，滿足多種材料的應(yīng)力分析需求。
快速測量：僅需將基板放置于載物臺，約 30 秒即可獲得測量結(jié)果。

主要功能與特點(diǎn)

1.溫度環(huán)境下的應(yīng)力監(jiān)測
標(biāo)準(zhǔn)型號（FLX2320S 和 FLX3300T）內(nèi)置加熱器，最高可將樣品臺溫度升至 500℃。用戶可根據(jù)配方設(shè)定升溫速率、目標(biāo)溫度及測量間隔，實(shí)現(xiàn)連續(xù)測量。這使得設(shè)備能夠在接近實(shí)際成膜溫度的條件下確認(rèn)應(yīng)力狀態(tài)，并監(jiān)測升溫及降溫過程中的應(yīng)力變化與滯后現(xiàn)象。選配功能支持液氮冷卻，可實(shí)現(xiàn)低至 -65℃ 的低溫環(huán)境測量。
2.多維度數(shù)據(jù)分析
配套軟件提供多種分析功能，包括應(yīng)力均勻性分析、時(shí)間變化分析、溫度變化分析以及 3D 映射分析。通過 3D 圖像，用戶可以直觀地查看基板各區(qū)域的應(yīng)力分布情況。
3.豐富的型號選擇

型號	適用基板尺寸	核心功能特點(diǎn)
FLX2320S	3~8 英寸	標(biāo)準(zhǔn)型號，具備升溫功能（最高500℃）
FLX2320R	3~8 英寸	自動旋轉(zhuǎn)臺型號，僅支持常溫測量
FLX3300T	6~12 英寸	300mm 晶圓對應(yīng)型號，具備升溫功能

注：應(yīng)力測量范圍均為 1~4000 MPa（以8英寸硅片1um薄膜為例），測量重復(fù)性為 ±1.3 MPa。

應(yīng)用場景

材料開發(fā)：在新材料研發(fā)階段，將材料特性數(shù)據(jù)化，加速研發(fā)進(jìn)程。
設(shè)備性能檢測：用于薄膜沉積設(shè)備的性能驗(yàn)證，確認(rèn)基板從邊緣到中心的應(yīng)力均勻性。
成膜條件優(yōu)化：監(jiān)測溫度、氣體流量、壓力等參數(shù)變化對應(yīng)力的影響，確定最佳工藝條件。

制造信息

FLX 系列于 2003 年正式由美國 KLA 移管至東朋科技，目前的設(shè)計(jì)、制造、銷售及服務(wù)均由東朋科技位于日本愛知縣的稻澤制造開發(fā)總部全權(quán)負(fù)責(zé)。

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