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Technomate SSBL-37.5A高壓泵：如何解決半導(dǎo)體晶片清洗與屏幕打磨難題？

更新時(shí)間：2026-06-11      瀏覽次數(shù)：94
在半導(dǎo)體晶片清洗與屏幕打磨等精密制造環(huán)節(jié)中，高壓泵浦的性能直接決定了工藝參數(shù)的穩(wěn)定性。日本Technomate SSBL-37.5A系列嵌入式小型高壓泵浦通過(guò)空氣驅(qū)動(dòng)與特定材料密封設(shè)計(jì)，從壓力控制、空間適配及介質(zhì)兼容性三個(gè)維度解決工藝難題。

Technomate SSBL-37.5A高壓泵：如何解決半導(dǎo)體晶片清洗與屏幕打磨難題？

1. 解決高壓輸出與流量控制難題


半導(dǎo)體晶片清洗要求高壓液體具備精確的噴射力，以剝離表面薄膜與顆粒。SSBL-37.5A型號(hào)在0.5MPa的標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)氣壓下，可將排出壓力穩(wěn)定提升至17.6MPa，排出流量為0.58L/min。該壓力區(qū)間（1.76～17.6MPa）可通過(guò)調(diào)節(jié)氣源壓力進(jìn)行線性控制，滿足晶片清洗設(shè)備對(duì)高壓純水或IPA（異丙醇）的精準(zhǔn)噴射需求，保障清洗良率。


2. 解決設(shè)備空間受限與嵌入安裝難題


自動(dòng)化打磨與清洗設(shè)備內(nèi)部空間緊湊。SSBL-37.5A系列采用緊湊型設(shè)計(jì)，物理尺寸嚴(yán)格控制在寬123mm × 高116mm × 深296.5mm。該尺寸規(guī)格使其能夠直接嵌入半導(dǎo)體清洗設(shè)備（噴射清洗）、污染物清洗設(shè)備及拋光墊維護(hù)設(shè)備內(nèi)部，無(wú)需額外占用外部空間。


3. 解決特殊化學(xué)介質(zhì)腐蝕與防爆難題


屏幕打磨與晶片剝離工藝常涉及NMP（N-甲基吡咯烷酮）等強(qiáng)溶劑，且部分區(qū)域需防火防爆。SSBL-37.5A系列增壓部分采用氟樹(shù)脂和超高分子量聚乙烯作為密封材料。針對(duì)NMP介質(zhì)，該型號(hào)提供Kalrez規(guī)格O型圈配置，確保在接觸強(qiáng)溶劑時(shí)不發(fā)生腐蝕與泄漏。同時(shí)，其純空氣驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)（驅(qū)動(dòng)氣壓范圍0.05～0.5MPa，氣耗量約70L/min@60SPM）從根本上杜絕了電氣火花風(fēng)險(xiǎn)，滿足防爆區(qū)域的安全作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。


綜上，SSBL-37.5A系列高壓泵浦憑借17.6MPa的最高排出壓力、123×116×296.5mm的緊湊體積，以及針對(duì)NMP介質(zhì)的Kalrez密封配置，為半導(dǎo)體晶片清洗與屏幕打磨提供了具備確切數(shù)據(jù)支撐的流體控制方案。


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