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產(chǎn)品分類產(chǎn)品中心/ products
產(chǎn)品型號：Real BG300
更新時間：2026-07-08簡要描述：MICRO GRANITE 背磨后薄晶圓厚度測量儀 Real BG300 是日本土井精密推出的晶圓厚度測量設(shè)備，采用非接觸式硅穿透位移傳感器，可測量200/300mm硅片厚度、劃片線及全表面分布，分辨率0.2μm。適用于半導(dǎo)體晶圓研磨后道工序，支持帶框架/保護(hù)膜晶圓檢測，服務(wù)于晶圓廠、封裝測試及半導(dǎo)體設(shè)備制造商。
| 品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,能源,電子/電池,綜合 |
土井精密研磨株式會社 MICRO GRANITE® Real BG300 是一款用于背磨工序后的多功能厚度測量裝置。它采用硅透射式位移傳感器，以非接觸方式檢測硅晶圓的厚度。該裝置配備高精度X軸（左右方向）、Y軸（前后方向）和θ軸（旋轉(zhuǎn)軸），可在XYθ軸上測量兩條中心線，以及芯片間切割道（劃線道）的測量。同時，也可通過Y軸與θ軸組合實現(xiàn)螺旋軌跡的全表面厚度測量。由于采用透射式位移傳感器，本機還可測量帶有背磨框架或保護(hù)膜（背磨膠帶）的晶圓。
MICRO GRANITE 設(shè)備搭載的所有傳感器均為市售標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
若客戶指定所需檢測特性及傳感器，可將其集成至 MICRO GRANITE 設(shè)備（含XYZ軸及旋轉(zhuǎn)軸）中，并定制相應(yīng)程序。
注意：本機進(jìn)行厚度測量時，晶圓表面粗糙度需達(dá)到約#2000目以上的鏡面水平。
產(chǎn)品名稱： 薄晶圓厚度測量儀
型號： Real BG300
測量模式
劃線道（Scrible line）
交叉線（Cross line）
全域掃描（Globe l）—— 掃描方式
| 項目 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 200/300mm |
| 傳感器 | CHR-TT |
| 分辨率 | 0.2μm |
| 檢測范圍 | 40～3500μm |
| 重復(fù)精度 | 0.2μm |
| 被測表面 | 鏡面（拋光表面） |
| 測量參數(shù) | GIBIRD、GFLRGD、GFSRDB、SIBIRD、TV5、TV9、TV17、多點 |
| 氣源壓力 | 0.4MPa 干燥空氣 |
| 電源 | AC110V |
| 設(shè)備尺寸 | 450（寬）×600（深）×1400（高）mm |
| 重量 | 150kg |
MICRO GRANITE 背磨后薄晶圓厚度測量儀 Real BG300 是日本土井精密推出的晶圓厚度測量設(shè)備，采用非接觸式硅穿透位移傳感器，可測量200/300mm硅片厚度、劃片線及全表面分布，分辨率0.2μm。適用于半導(dǎo)體晶圓研磨后道工序，支持帶框架/保護(hù)膜晶圓檢測，服務(wù)于晶圓廠、封裝測試及半導(dǎo)體設(shè)備制造商。
MICRO GRANITE 背磨后薄晶圓厚度測量儀 Real BG300 是日本土井精密推出的晶圓厚度測量設(shè)備，采用非接觸式硅穿透位移傳感器，可測量200/300mm硅片厚度、劃片線及全表面分布，分辨率0.2μm。適用于半導(dǎo)體晶圓研磨后道工序，支持帶框架/保護(hù)膜晶圓檢測，服務(wù)于晶圓廠、封裝測試及半導(dǎo)體設(shè)備制造商。
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